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2015年5月5日 星期二

SONY VAIO VPCZ226GW 高溫 過熱 風扇高轉速 保養 維修 ~ VPCZ217GW, VPCZ227GW 也適用

文章 by 廖益祥
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前言:某天我們接到一位客戶的來電,一開始就直接詢問我們有無拆過 Z226 的機種,因為他怕他的機器被拆壞,所以特別詢問一下。SONY VPCZ2  臺規機種十分少見,全系列也只有三臺而已,我們並沒有拆過臺規機,我們只有拆過美規的機種而已, 規格對應到臺規應該是 Z227,是留學美國的客戶趁著放假的空檔特別拿給我們保養的,因為時間有限,所以也沒有拍照記錄。但客戶也願意相信我們的技術,讓我們保養他的筆電,所以也才有了這篇文篇的誕生。

這臺 Z226 其實也有沒什麼大問題,只是客戶報怨在開啟大程式的時候或是時間用久了一點,這臺筆電就會開始發出類似飛機起飛的聲音,實在另人不悅。

會有這種聲音其實也不讓人感到意外,i7 處理器發熱量十分驚人,有用到 i7 處理器的筆電除了又大又厚的筆電除外,絕大部份的機器都會有溫度偏高的問題。特別是輕薄筆電更是雪上加霜。

薄型化的設計會讓散熱器的散熱面積受到限制,再加上厚度限制的關係,風扇也只能選擇薄形化的風扇,所以輕薄筆電的風扇通常是又薄又小,所以只能靠著提高風扇的轉速來帶出風量,所以會有飛機起飛的聲音也就不足為奇了。

拆機的發現其實風扇和散熱鰭片上並沒有卡灰塵,十分乾淨,所以應該也只是散熱膏劣化而已,保養一下就可以改善散熱效果。保養前 CPU 待機溫度 53 度其實不算高,但是燒機一分鐘而已溫度馬上飆高到 90 度。保養後 CPU 待機溫度小降了 3 度,來到了 50 度。燒機了一分鐘溫度上升到 84 度,降了 6 度左右,對於沒有卡塵的機器來說算是不錯的表現了。燒機三分鐘後最後溫度則是降了 4 度。

結論:從保養後的測試結果來看,保養的確對於 SONY VAIO Z2 系列的筆電來說有改善散熱的效果,溫度上升的速度會變慢,但是整體的散熱能力還是取決於原廠的設計,要根本解決 Z2 散熱效果不彰的問題,也只能從消費者對於系統的調校下手,簡單的來說就是盡量不要讓 i7 一直處理高速運作的狀態,才能被動的讓 i7 不要散發出那麼高的熱量,讓散熱系統有時間來把廢熱給帶出。

整個保養過程就分享出來供有興趣的朋友參考。有意維修類似問題的 SONY VAIO VPCZ226GW、VPCZ217GW、VPCZ227GW 這三臺的朋友們可以參考我們的參考「筆電散熱模組清潔、保養、維修」服務,謝謝!


1. 金色的機身顯得相當有質感,也都沒有任何的刮傷,照顧的相當好,難怪客戶會對於有沒有修過此機種會那麼執著,因為實在怕被拆壞。



2. 螢幕上蓋上用來撐高機身的橡膠墊,算是相當獨特的設計。



3. 左側的出風口,長度要比一般常見的機種要長很多,從此也可以得知散熱模組也是細長型的設計。



4. 該有的擴充插槽也都一應俱全,連網路孔也有特殊的設計,在機構上不會形成脆弱的地方。



5. 機身中間的地方當然也就成為讀卡機安身立命的地方了,這也算是 VIAO 的特色之一。



6. 三顆 VAIO 專屬的特殊功能鍵也都還有保留下來,無線網路開關也移到了正前方,取消了以往有的 Speed - Stamina 切換鈕。



7. 機身背面採用跟 UltraBook 類似的設計,平整化的美背設計,完全沒有任何預留的擴充背蓋,要更換記憶體與硬碟都有很高的難度,但是電池的部份卻有點美中不足,雖是可以更換但是要拆掉許多的螺絲才有辦法將電池給拆下來,並不是快拆式的設計。



8. 電池嚴格來說是被分成左右兩部份,拆下後就可以看到一些固定機殼的螺絲了,也就可以開始正式拆機了。



9. 拆開底殼後,機身內部的電路板一覽無疑,緊湊的內部空間規劃絲毫完全沒有任何空間浪費到,相對的要拆解也就顯得相當困難了。



10. 主機板的部份其實相當的小,散熱器可以看到的地方全部都用導熱系數比較高的銅,算是相當的有誠意。但是值得注意的地方其實是中間的記憶體。跟一般的記憶體模組很不一樣對吧! 因為它是特殊規格的設計,所以壞了就準備要花大錢了。



11. 拆下散熱器後可以發現 CPU 上的散熱膏已經硬化了,導熱能力會變得比較差。



12. 散熱器跟 CPU 接觸的狀況不錯,沒有散熱膏分佈不均的狀況。



13. 散熱鰭片上有設計防卡塵的 V 型槽,所以卡塵的狀況不錯,幾幾乎沒有卡塵。當然壞處就是由風扇吹出來的風並沒有辦法百分百的吹到鰭片上,散熱效果會打些折扣。



14. 清除硬化的散熱膏後,銅製的接觸面完全沒有刮傷,這就是我們所堅持的施工品質,雖然要比同業和原廠要花上許多倍的時間,但是這是我們對於頂級機種的致敬方式。



15. 散熱膏用上的是 Arctic Cooling MX-4,只要均勻的塗上薄薄的一層就可以了。



16. 晶片組上原廠用的導熱墊,在這邊我們也一併換上導熱系數更高的相變化導熱墊,這大概是世面上所能找到的導熱系數最高的導熱墊(缺點就是貴,小小一片就要 50 元),我們並不像其他同業一樣會用銅片來改裝,因為我們相信原廠工程師會在這邊用上導熱墊一定有他們的理由(應該是怕接觸面積不完整,所以用可以壓縮的材質來避免這種狀況發生),任意的改裝只會造成反效果羆了,我們已經在上一代的 Z 實驗過了,改裝銅片並不會比較好,只會造成接觸面更不完整,導熱效果更差而已。



17. 保養完後,組裝的品質跟未拆機前的幾幾乎一模一樣,比原廠還原廠。這就是我們對組裝品質的要求。



18. 保養前 CPU 的溫度是 53 度,雖然是不高,但也是不太好,普普而已。



19. 保養前只燒機了一分鐘而已,CPU 溫度馬上飆到了 90 度,不曉得是 Prime95 太厲害了,還是 Z2 的散熱實在做的不太好。



20. 燒機了二分鐘,溫度只上 2 度,不過 CPU 的 Turbo Boost 有小降了 100 MHz。



21. 燒機了三分鐘溫度再上升了 1 度,來到了 93 度,只是 CPU 的 Turbo Boost 又小降了 100 MHz。



22. 保養後 CPU 待機溫度是 50 度,比起未保養前降了 3 度左右,還算不錯。



23. 保養後燒機了一分鐘溫度上升到 84 度,比未保養前要降了  6 度左右,果然 MX-4 沒有讓我們失望。



24. 燒機了二分鐘,CPU 溫度小幅度上升了 3 度,不過 CPU 速度還是降了 100 MHz。



25. 燒機了三分鐘,CPU 溫度再上升 2 度,不過這次 CPU 速度卻還是維持在 3.2G 左右。所以推測只要溫度上升到 90 時,CPU 時脈就會再降 100 MHz。




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